筑牢芯片“地基” 为“一号工程”提供强力支撑——访金瑞泓科技(衢州)有限公司董事长王敏文

来源:衢州新闻网-衢州日报 2020-04-06 07:45

  衢报传媒集团记者 王继红 通讯员 汪耘

  “我们2月10日复工,面对生产任务重、人员紧缺、物流受阻等不利因素,在政府帮助下,公司发挥产业优势,积极贯彻落实疫情防控和复工复产‘两手抓’部署,迅速建立防控体系、开展群防群控,目前已满负荷生产。”3月30日,金瑞泓科技(衢州)有限公司董事长王敏文相告。

  2016年12月,规划投资96亿元的立昂集成电路产业园项目成功落地衢州绿色产业集聚区,金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司拔地而起,刷新了国内同类项目建设的速度。王敏文坦言,早建设、早投产、早见效的背后,是政企联动的结晶,是“实业为王”的秉承。去年7月2日,金瑞泓成功拉制我省第一根量产型集成电路用12英寸硅单晶棒,4个月后,12英寸硅片产品已在客户端送样验证,预计在今年二季度实现商业化销售。一批有自主知识产权的新产品投放市场,有望打破国外垄断,填补国内空白。据介绍,金瑞泓的12英寸硅片项目目前已投资8亿元,形成年产36万片12英寸硅片的产能。

  作为生产制造各类集成电路芯片的载体,半导体硅片被称为芯片的“地基”和“电子产业的粮食”。在5G、新能源汽车、物联网、人工智能等全新技术的驱动下,半导体行业将进入一个全新的发展周期。王敏文表示,当前,新冠肺炎疫情防控的医疗设备、检测器械所需芯片需求激增,在疫情带来的经济下行压力下,也将迎来新机遇和新的发展空间。“我们坚持技术为本、创新发展的理念,坚持产学研协同创新与企业联合创新,在政府大力支持下,抢抓市场机遇,加大投资步伐,积极推进12英寸硅片项目的二期扩产工作,尽快实现项目预期产能目标,努力推动解决我国集成电路产业‘卡脖子’问题,为中国集成电路材料产业实现自主可控,为浙江省数字经济‘一号工程’提供强力支撑。”

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(来源:衢州新闻网-衢州日报  责任编辑:吴红梅)

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